スマートフォンのケースやその中に含まれるレンズなど,身の回りの工業製品の部品の多くは「金型」を用いて製造されています.特にレンズのような光学部品用金型に求められる精度は,形状誤差0.1μm(1万分の1mm)以下,表面粗さ10nm(十万分の1mm)以下といった非常に高いものになります.
また,様々な機器に内蔵されているICチップは数十nm間隔で電子回路が造り込まれており,配線が作成される面には数nm(100万分の1mm)以下の平坦性が求められています.
このような超精密加工を実現するために,工具や工作機械,加工手法といった様々な観点から研究が行われ,生産技術の向上がなされています.我々の研究室でも機械加工の高精度化・高能率化を目指し,主に砥粒(μmオーダーの小さくて硬い粒子)を用いた加工技術を中心として加工及び加工システムに関する研究を行っています.
固定砥粒研磨工具による鏡面研磨加工
ナノ加工及びナノサーフェスの創成と評価
ダイヤモンド応用マシニング
教員 佐藤 隆之介 准教授 satoryu@cc.utsunomiya-u.ac.jp(@を半角文字に変換して下さい.)
M2 大久保 陽平
磁気ブラシ援用固定砥粒研磨法によるTi合金の高品位高能率加工に関する研究
M1 佐々木 健斗
球形軸付砥石による定圧加工に関する研究
B4 皆川 隼輝
Ti合金の定圧加工における軸付ダイヤモンド砥石の工具摩耗
B4 菊地 翔太郎
球形軸付砥石を用いた定圧加工における除去能率指標の提案
B4 高麗 泰熙
磁気ブラシ援用による固定砥粒研磨法の高品位化
B4 土岐 辰海
ダイヤモンドラッピングシート表面のナノトポグラフィ